【点金互动易】先进封装+玻璃基板,设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺,玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中,这家公司与华为展开直接合作
电报解读
2024.05.28 08:15 星期二
①先进封装+玻璃基板,设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺,玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中,这家公司与华为展开直接合作;
②先进封装+功率半导体,具备12英寸晶圆全流程封测能力,已形成年产超150亿只的生产规模,这家公司在在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
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5G-A在北京正式商用!2024年有望成为5G-A商用元年,机构看好这几大细分领域迎来新成长空间,这家公司产品主要用于移动通信设备,主要客户为诺基亚、爱立信、三星等,另一家产品可应用于5G-A领域。
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栏目:电报解读08月26日 22:08
AR眼镜+鸿蒙+AIPC,基于Open Harmony与合作伙伴进行相关国产化操作系统及软件的合作开发、适配,已推出了包括VR/MR一体机、一体式及分体式AR眼镜等多种相关产品,机构大额净买入这家公司。
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栏目:电报解读08月19日 18:08
①低空经济+卫星导航,低空监视雷达已完成通航机场验证,5G空管业务通信接入平台已完成在应用环境中的验证,这家公司拥有北斗/ADS-B/4G机载终端、航空应急服务平台组成的军民两用、空地协同、实操可用的航空应急救援平台; ②商业航天+低空经济,成功参与“天宫一号与神州九号”对接保障任务,正在研发一款基于“密码+大模型”的芯片,这家公司技术可以成功应用于低空经济相关的商业航天、卫星互联网、低空飞行、低空通信等领域。
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栏目:电报解读08月05日 08:08
商业航天+无人驾驶+低空经济,旗下v2x产品批量出货,已完成低轨卫星通信天线研发,这家企业为北美客户提供ARVR相关零部件,机构称公司有望深度受益5G-A商用进程,主营产品可应用于低空经济等领域。
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商业航天迎来央地政策密集催化期,机构称行业已进入到“1-10”的产业化阶段,未来市场空间将突破260亿元,这家公司从事航天产业配套的复杂系统测试仿真组件的研发,另一家扩展北斗应用插件,增强了高分与北斗融合应用实践与示范。
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栏目:电报解读07月16日 21:07
复旦大学研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶,机构称晶圆厂扩产+制程节点升级将驱动国内市场扩增,这家公司光刻胶专用电子化学品供货全球知名厂商,另一家引进的光刻胶基材实现销售。
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栏目:电报解读07月08日 10:07
该地将筹备设立百亿规模的人形机器人产业基金,机构预计国内行业2030年有望成长为千亿市场,这家公司产品已供货微软、英伟达、OpenAI共同投资的人形机器人企业,另一家产品被广泛应用于新能源汽车、机器人领域。
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栏目:电报解读07月01日 14:07
发改委发文推动智能汽车“车路云一体化”应用试点!机构测算车联网需要的基建投资规模约3000亿元,这家公司与华为共同承接了深圳市交通运输一体化智慧平台一期,平台支持2万路设备接入,另一家在国内首次实现了开放式8车道高速公路车路协同试验及示范。
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栏目:电报解读06月24日 20:06
AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务,机构看好技术持续迭代,将有望驱动这三个环节实现供应链升级,这家公司具备DDR4 封装能力,另一家的产品可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样。
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栏目:电报解读06月17日 20:06
①光刻胶+半导体材料+先进封装,半导体光刻胶已形成少量销售,在光刻配套材料方面同中芯国际有业务来往,主营产品主要应用于半导体封装以及分立器件中,这家公司获净买入;②PCB+AI服务器+光模块,具备800G光模块的技术能力,且已经给部分客户供货,AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段,这家公司获机构大额净买入。
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栏目:电报解读06月11日 18:06