【点金互动易】先进封装+玻璃基板,设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺,玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中,这家公司与华为展开直接合作
电报解读
2024.05.28 08:15 星期二
①先进封装+玻璃基板,设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺,玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中,这家公司与华为展开直接合作; ②先进封装+功率半导体,具备12英寸晶圆全流程封测能力,已形成年产超150亿只的生产规模,这家公司在在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
单篇付费¥18可解锁全文
![](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/column-name-20026.png)
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
¥898 起
![](https://cdnjs.cls.cn/www/20220401/money-icon-03.png)
展开![](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/column-down-away.png)
![](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/column-down-away.png)
![](https://cdnjs.cls.cn/www/20200601/image/latest-article.png)
最新文章