【VIP机会日报】三大指数集体收涨半导体板块表现活跃栏目梳理产业链关键环节核心公司5日2板

2024-03-08 08:26 星期五

①Al及高性能计算需求旺盛，先进封装产能供不应求；
②光伏板块早盘冲高，胶膜人气公司2个交易日最高涨16.25%。

注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。

市场热点一半导体

消息面上，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，环比增长24.5%。今年第一季，在供应链库存水位已大幅改善、价格仍处于上涨的态势下, 客户为避免供货短缺及成本垫高的风险, 持续增加采购订单，预估NAND Flash产业营收仍会季增两成。

《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！

3月3日20:37《风口研报》精选“通富微电”公司研报并加以梳理，发文指出半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量，在旺盛的算力需求推动下，市场份额将于2026年首次超过50%；公司是第三方封测头部厂商，也是AMD产业链核心封测厂，占其订单总数的80%以上，分析师看好公司有望和AMD共享AI红利。

《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！

3月7日13:58《盘中宝》发布文章指出Al及高性能计算需求旺盛，先进封装产能供不应求，文章梳理出产业链上的上市公司，提及通富微电。

通富微电收获5日2板。

《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！

3月5日20:32《风口研报》追踪到“SK海力士计划加快生产HBM等存储器”的市场动态，随即覆盖“香农芯创”，引用分析师观点指出公司是国产电子元器件分销领先者，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、消费电子等领域，有望充分受益行业周期上行及AI带来的高端存储供不应求。

《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。

3月6日07:03《研选》精选机构关于AI行业研报，指出戴尔AI服务器需求强劲，分析师持续看好AI赛道机遇，尤其是HBM需求旺盛，并提及上市公司香农芯创。

《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。

3月7日21:17《财联社早知道》追踪到华为颠覆性存储产品明年发布，功耗比硬盘低90%，提及香农芯创已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力，先后取得SK海力士、MTK、兆易创新的授权代理权。

3月8日，香农芯创大幅拉升，3个交易日最高涨17.09%。

《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。

3月6日07:03《研选》精选机构关于AI行业研报，指出戴尔AI服务器需求强劲，分析师持续看好AI赛道机遇，尤其是HBM需求旺盛，并提及上市公司华海诚科。

《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。

据悉，存储巨头SK海力士将斥资10亿美元加码先进封装业务。在HBM快速迭代下，3D混合键合成为设备材料发力点。3月7日19:36《电报解读》发文解读半导体芯片方向的投研逻辑。

华海诚科在3月8日异动大涨超10%。

《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。

3月8日08:11《电报解读》精选出东芯股份的互动易并加以解读，据悉公司的存储芯片产品可以应用在新能源汽车领域。东芯股份在3月8日获资金关注，日内最高涨超10.6%。

市场热点二光伏

分析人士表示，当前各个环节制造端都面临了较大的成本压力，尤其是硅片端以及组件环节，一些企业开工率相对有所降低，且组件的一体化厂商大幅度提升了其自有硅片、电池的供应能力，因此市场运行态势并不紧缺，有些厂商可能更倾向于减少外采，或者代加工的方式，保证自身良好生产情况。

《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！

3月7日12:46《风口研报》获悉“海优新材”日前接待了多家机构调研，随即发文加以梳理，指出公司23年全年实现胶膜产品出货总量较大幅度增长，其中单层POE胶膜在BC组件得以稳定应用、TOPCON组件用新型EPE共挤型胶膜因其性价比优势明显，占比正在快速提升；行业普遍预期2024年的装机总需求仍将保持增长，公司有望受益行业发展长期向好、稳定增长的总趋势。3月8日，海优新材大幅拉升，2个交易日最高涨16.25%。