//电报内容
【SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术】财联社3月7日电,SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
//解读摘要
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位,另一家HBM封装用材料已通过客户验证,现处于送样阶段。