①PCB市场的2023虽承压但仍存结构性增量机会，旺季、华为手机等驱动下厂商生产境况较Q3改善； ②分析认为，手机销量的持续复苏或将带动PCB市场进入上升复苏阶段； ③展望未来，高端PCB需求看涨，AI服务器、物联网、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。
财联社12月28日讯（记者 陆婷婷）PCB（印刷电路板）市场的2023虽承压但仍存结构性增量机会。时值产业传统旺季，叠加受益于各类电子新品集中发布驱动消费者需求回温，部分厂商产品出货量回归增长。
财联社记者从业内获悉，不少PCB企业当前境况已较Q3改善。世运电路（603920.SH）本月上旬就表示，“目前产能利用率在85%-90%，跟第三季度相比稍高”；中京电子（002579.SZ）证券部人士称，产能利用率总体比三季度好些，从公司内部来讲，有回暖迹象。展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高阶产品有望在AI服务器、新能源汽车、5G等领域持续渗透，行业公司亦聚焦于此展开竞逐。
电子新品吹暖风 或带动PCB市场周期“向上”
“2023年以来，受疫情、芯片短缺、原材料涨价等多重因素的影响，市场需求不稳定，多数PCB厂商产能利用率下降，利润率受到压缩。”头豹研究院分析师李姝向财联社记者表示道。
回溯PCB产业的这一年，A面是降价、内卷，B面是投资扩产高端品类、重生。
今年以来，去库存萦绕产业链，随着苹果、华为、小米、vivo等手机厂商接连推新品，行业释放积极信号，相关厂商受益。在9月，“果链”鹏鼎控股（002938.SZ）称“公司稼动率处于饱满状态”，华为Mate 60系列屏幕软板供应商弘信电子（300657.SZ）亦透露“高端软板产品呈现供不应求状态”。
财联社记者多方采访了解到，在消费端需求回暖、Q3新机发售掀购买热潮背景下，PCB产业出货量上涨，存货周转率提升，不过产业整体库存仍处于高位，随着手机市场需求上升，Q4产业去库存效果或加速。
IDC数据预测，预计2024年中国智能手机市场出货量将达2.87亿台，同比增长3.6%。
“手机销量的持续复苏将带动PCB市场进入上升复苏周期。”李姝表示，Q4是PCB产业的传统旺季，随着各类电子产品的新品发布和备货需求的增加，市场对于PCB的需求也将增加。同时，PCB产业与宏观经济呈现正相关性，2023年Q3，国内主要经济指标企稳回升，进入Q4，宏观调控组合政策发力显效，经济回稳向上态势明显。预计PCB产业在Q4有望迎来新一轮复苏。
时至Q4，多位受访PCB厂商坦言，当前产能利用率较Q3改善。
高端PCB迎爆发机遇 厂商已陆续下场押注
PCB下游细分应用领域增势喜人，当下行业整体需求表现则难言乐观。
“目前来看，只有手机产业链受华为回归有所恢复，其他工控、医疗、安防、通信等领域的需求还是相对一般，没有特别明显的需求回暖。”一位上市公司高管向记者表示道。
有厂商对2024年PCB市场行情表达谨慎预期，“变量多，不确定性还是蛮大，以到时的具体情况为准。”不过，挑战中也有机遇显露，高端PCB被看好，PCB往高多层、高密度、高集成等方向发展的趋势凸显，聚焦高端品类投资扩产的企业不在少数。
记者获悉，多层软板被广泛应用于折叠屏手机，单机软板用量和价值量远高于传统直板手机，高端手机亦带来机会。
Canalys数据显示，2023年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长12.3%；另据IDC数据，2023H1中国折叠屏手机市场出货量为227万台，同比增长102%。这意味着，手机市场趋向“高端化”，折叠屏手机起量拉动高端PCB品类需求增长。
当记者询问当前高端软板需求情况时，弘信电子相关人士表示“还是比较满产的状态。”
另一方面，ChatGPT引爆AI服务器市场，高算力需求大热，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。机器人产品需要大量柔韧性、可弯折、高精密度的需求场景，需要较多配套使用柔性电子产品。新能源汽车强劲发展亦带动HDI、FPC等产品在ADAS、智能座舱的应用。
面向上述领域，产业链公司已取得进展。如鹏鼎控股AI服务器用板已开始量产；生益电子（688183.SH）目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入量产阶段；中京电子FPC产品小批量应用于人形机器人领域；四会富仕（300852.SZ）可提供包括毫米波雷达在内的新型汽车电子用PCB。
李姝表示，2024年中国消费端或将延续2023年的恢复势头。随着国家的大力支持，高端PCB产品将在5G、新能源汽车、物联网等新兴领域进一步渗透，预计HDI、FPC和IC载板等高端PCB产品需求的持续增长将带动PCB行业的结构升级和价值提升。
