台积电3nm工艺应用将进一步拓宽 明年底月产能料达10万片
原创
2023-11-22 09:45 星期三
财联社 周子意
①半导体代工巨头台积电的3纳米“N3B”工艺所带来的收入明年或许能有两位数增长;
②一份研究报告称,预计2024年底台积电3纳米单月代工产能将达10万片;
③高通、联发科预计明年将在其旗舰soc产品上采用第二代N3E工艺。

财联社11月22日讯(编辑 周子意)全球最大的半导体代工企业台积电的3纳米“N3B”工艺目前只有一位客户——那就是苹果,不过2024年台积电在这一类别的收入或许能见证两位数的增长

据悉,目前台积电3纳米技术生产的每片晶圆价格为2万美元,而良品率仅有55%,而只有像苹果这样的大公司才能承受得住这么高的价格。

然而市场人士乐观地指出,台积电领先制程、庞大产能支撑及良率的改善将带动公司业绩开始回温。除了为芯片组制造商大规模生产晶圆外,台积电的3纳米技术还将用于其他产品,从英伟达的GPU到微软、谷歌、亚马逊等巨头开发的人工智能(AI)芯片。

据《工商时报》援引的一份研究报告称,预计台积电3纳米的代工产能今年底可望达到6~7万片,全年营收占比可望突破5%。

此外,报告还指出,在英伟达、高通、联发科等多家公司将于2024年下半年陆续导入第二代N3E的情况下,预估台积电2024年底单月产能将达10万片。

这种制造工艺预计将在很长一段时间内得到需求支持。据估计,仅在2023年,来自苹果的A17 Pro和M3芯片订单就将为这家公司带来31亿美元的收入。

根据分析,高通和联发科预计明年将在其旗舰移动soc(系统级芯片)上采用N3E工艺,分别是骁龙8第4代(Snapdragon 8 Gen 4)和Dimensity 9400,这将给台积电的营收带来进一步提升。

日前有报道称,台积电正考虑在日本建设第三家芯片工厂,此举似乎在全力进军3纳米芯片市场。

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