一、公告及信息

超讯通信：拟成为“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商

超讯通信公告，拟与沐曦集成电路（上海）有限公司签订《行业总代理商合作协议》，就公司成为其“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商达成合作，公司将在2024年和2025年以行业总代理商身份每年完成1万颗GPU产品的进货业绩目标。同时，公司将向沐曦先期下达人民币1.5亿元曦云C系列GPU产品框架订单并支付人民币2000万元订金。

润建股份：控股子公司与阿里云计算公司签订合作协议

润建股份公告，公司控股子公司五象云谷有限公司与阿里云计算有限公司就算力服务和数字化云签署《合作协议》，拟就“中国-东盟智算云”项目及“数字经济创新中心”项目开展合作，为客户提供算力服务与数字化云。

二、热门题材

AIPC时代即将开启，明年出货量或达1300万台，或推升这一细分领域量价齐升

光大证券研报显示，全球PC库存已基本恢复到健康状态。其中，2024年全球笔记本电脑出货量有望提升2-5%，2024年大量AIPC推出将提升整体PC销售价格。2024年AIPC大规模出货即将开启，TrendForce预计2024年全球AIPC整机出货量达到1300万台。英特尔、苹果、联想等布局AIPC，引发了市场对AIPC较高的关注。

热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性。民生证券认为，当前AIPC仍处于比较早期的阶段，具体设计方案仍未披露，但可以参考高端轻薄本/游戏本的散热设计来获得一些启发。PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。CPU及GPU为PC发热最大的单元，其热量通过散热硅脂传导至热管，随后热管将热量传导至散热鳍片，最后由风扇实现降温。AIPC的高功耗或将需要更高等级的散热硅脂，甚至推动高端PC加速过渡至液金方案。此外，AIPC的高功耗下热管数量或将增加，或有望使用价值量更高的均热板方案，以满足机身轻薄化需求。

上市公司中，中石科技行业地位领先，是人工合成高导热石墨的全球龙头公司，在导热界面材料领域成为全球通信行业、消费类电子主流导热界面材料供应商，多项产品属于业内首创。飞荣达应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机等电子产品上的产品主要有石墨片、石墨烯、导热界面材料等。

三、连续涨停

亚威股份：参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

展鹏科技：拟收购领为军融100%股权，交易完成后，上市公司将形成“电梯控制系统相关产品+军事航空仿真系统产品”的双主业格局。