《科创板日报》21日讯，方正证券最新研报指出，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑芯片设计人员，或希望将高带宽内存HBM4直接堆叠在处理器上。从结构上看，这一方案的核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer（中介层），由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的这种2.5D结构，向二者在z轴直接堆叠的3D结构升级。从增量环节来看：混合键合hybrid-bonding设备用量提升、TSV工艺难度和工序提升、散热需求提升，从而有望驱动相关环节供应链升级。