涉及金刚石芯片!华为又出手了?培育钻石概念大涨
①近日,华为、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布; ②华为申请公布该专利至今,培育钻石概念涨幅已超16%。
财联社11月21日讯,今日开盘,培育钻石概念延续昨日强势,上涨超2%。
个股表现来看,黄河旋风一度涨停,接近完成2连板,创业板个股惠丰钻石大涨超10%,力量钻石、亚振家具、四方达涨幅靠前。
消息面上,据天眼查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。
天眼查专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域,具体而言,涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。
该方法包括:制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中,清洗后吹干;在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液,将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合,得到预键合芯片;将预键合芯片进行热压键合,退火处理,得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
值得注意的是,华为申请公布“金刚石芯片”专利(10月27日)至今,培育钻石概念涨幅已超16%。
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