财联社资讯获悉，据业内人士透露，英伟达已向IC测试插座制造商追加了各种产品的订单。

一、Chiplet推动封装技术升级，带动测试需求同步增长

Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。

Chiplet实施关键之一在于先进封装技术的实现，因此对封装设备提高了要求及需求。封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备增加（DieBond要求更高）；新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。先进封装设备包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等。

Chiplet技术为保证芯片良率，购置检测设备的数量将大幅增加。Chiplet需要的测试机数量将远高于Soc芯片测试机。目前Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本存储芯片等采用抽检方式，而Chiplet技术为保证最后芯片的良率，需保证每个Chiplet的die有效，将对每个die进行全检。

二、芯片测试5年内有望存在超过200亿元的增长空间

根据Gartner的预测，中国的芯片测试服务市场预计继续蓬勃发展，到2025年，预期全球测试服务市场达到1094亿元，其中，中国测试服务市场达到550亿元，占比50.3%，5年内有望存在超过200亿元的增长空间。

据SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额首次突破千亿达到1026.4亿美元，其中封测设备市场约占半导体设备市场14%。浙商证券指出，随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。

三、相关上市公司：长川科技 华峰测控 光库科技

长川科技已掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、 生产集成电路测试设备的企业。

华峰测控半导体设备主要包括半导体测试分选一体机以及固晶机，其中公司半导体测试分选一体机产品技术处于国内前列，并与国内多数知名上市公司客户建立了良好的合作关系。

光库科技在铌酸锂调制器及光子集成器件领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备了开发高达800Gbps及以上速率的薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力。

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