一、公告及信息

福莱特：与晶科能源签订约105亿元光伏玻璃销售《战略合作协议》

福莱特公告，与晶科能源签订光伏玻璃销售《战略合作协议》，晶科能源及其子公司计划于2024年-2025年向公司及子公司采购约77GW光伏组件用光伏玻璃。具体订单价格随行就市。公司预计将销售光伏玻璃约48950万平方米，按当前市场价格测算，预计销售总金额约105.24亿元（含税）。

卓然股份：收到振华石油69.36亿元采购订单

卓然股份公告，下属子公司卓数收到了振华石油化工有限公司采购订单，合计总金额为69.36亿元，占公司2021年度经审计营业收入的177.81%。

二、热门题材

半导体测试的重要工具，Chiplet拉动这一产品需求量进一步扩大

据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。

半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。在晶圆或芯片测试时，半导体测试探针用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。国泰君安分析指出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。随着Chiplet规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。

上市公司中，和林微纳定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试，公司所属半导体芯片测试探针直接供给NVIDIA。深科达探针台、平移式分选机、双轨式分选机等均已有样机交付至客户进行试用，目前客户试用情况良好。长川科技产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，产品获得了长电科技、华天科技、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。

三、连续涨停

贝瑞基因：公司目前正在兴建的福建数字生命产业园是率先建立以基因大数据和人工智能为核心的生命科学产业集群。

盛视科技：一季度扣非净利润6144.12万元 同比增长43.59%。