财联社3月16日讯（编辑 卞纯）据知情人士向媒体透露，韩国三星电子（Samsung Electronics Co Ltd）正在得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂将耗资超过250亿美元，比最初的预算170亿美元高出80亿美元（约50%）。

知情人士表示，成本增加主要是由于通胀。

“更高的建设成本约占成本增量的80%。”其中一名消息人士称，“材料已经变得更贵了。”

另一位消息人士称，“如果泰勒工厂的建设被推迟，新估算的成本可能会上升更多。”他补充称，“工厂建成的时间越晚，成本就将越高。”

三星于2021年宣布在德克萨斯州泰勒建厂，目标是为人工智能、5G和手机等功能制造先进芯片，并承诺创造2000个高科技工作岗位。该间工厂已经破土动工。

消息人士透露，三星正急于在2024年之前完成该工厂的建设，以便在2025年之前生产芯片，这将使该公司在2026年的最后期限之前获得工厂设备的投资税收抵免。

消息人士还表示，三星已经花费了最初预计用于泰勒工厂的170亿美元中的一半。

通胀削弱芯片补贴吸引力

为了提高美国芯片产量，美国总统拜登去年签署了《芯片法案》，拜登政府上个月启动了这项规模530亿美元的法案。目前，芯片制造商正根据该法案向美国政府申请数十亿美元的拨款。

但不断增加的成本引发了人们对这些资金能发挥多大作用的疑问，这可能会进一步降低美国芯片补贴的吸引力。《芯片法案》中只有390亿美元专门用于直接投资工厂建设。

《芯片法案》是在2020年提出的，当时美国通胀尚未出现历史性的飙升。然而，自立法者首次提出芯片法案以来的三年里，美国劳动力成本急剧上升，钢铁等建筑材料的价格也大幅上涨。

美国商务部官员本月初表示，大多数政府拨款只能覆盖新工厂成本的15%。

实际上，在拜登政府上月底披露美国芯片法案的实施细则后，不少芯片行业的消息人士就吐槽，细则中的某些条款大大降低了芯片法案补贴对公司的吸引力。

资本支出被抬高

对于那些已经宣布将在美国建厂的芯片制造商来说，他们本已庞大的支出计划可能进一步被推高。

去年，全球最大的芯片代工企业台积电宣布，将在亚利桑那州新建工厂的投资额增加两倍多，从原本计划的120亿美元提高至400亿美元。

与此同时，英特尔宣布在俄亥俄州投资200亿美元兴建芯片工厂，并可能将投资规模扩大至1000亿美元。

同样在去年，芯片制造商美光科技表示，计划在未来20年或更长时间内投资至多1000亿美元，在美国纽约州北部建立大型计算机芯片工厂综合设施。