《科创板日报》1月13日讯（编辑 郑远方）半导体已走过将近一年时间的寒冬，作为全球半导体风向标的费城半导体指数（SOX），去年累计跌幅已达33.4%。如今立春将至，行业的春天似乎也就在前方。

在本次半导体下行周期中，产业链库存去化速度一直是各方的主要观察变量，多家厂商近日的表态也为库存调整结束增添了一抹曙光。而多家券商机构近期纷纷给出预期称，2023年半导体有望率先周期触底反转，迈入上升通道。

海通证券荀玉根12日表示，全球半导体行业周期有望在2023年上半年见底并环比逐步改善，全年增速高于2022年。展望未来，需求方面半导体产业景气度有望触底回升，相关公司作为业内的高精尖企业有望受益。

正如上文提到的，在本次半导体下行周期中，产业链库存去化速度一直是各方的主要观察变量。

而环旭电子本周披露的调研纪要显示，2022年第三季度，公司库存水位“还是比较高的”，主要是大客户业务旺季备料所致。四季度存货已回落至合理水位，存货周转天数可以降至48天，维持在相当健康的水平。

台积电昨日也表示，2022年第三季度已看到库存调整现象，预计半导体市场下半年便将恢复；日月光、世界先进均预计，产业/客户库存调整修正将延续至今年上半年。

不过，中信证券12日报告补充称，除了库存去化速度之外，终端市场需求变化、IC企业运营策略调整等则是重要扰动变量，并最终决定半导体板块业绩触底反转所需时间、板块趋势性行情拐点。

其预计，美股半导体短期将延续震荡走势，随着宏观信号趋于明朗、2022年Q4财报实现业绩预期充分去风险，板块趋势性上行机会有望在Q1末形成，Q2左右将逐步进入复苏通道。

再看A股，2022年4月以来，半导体板块各指数估值均在历史底部震荡。招商证券12日报告数据显示，目前板块各指数PE均在40倍左右，处于3年期10%分位附近。预计2023上半年，整体估值仍在底部震荡，2023年中有望出现估值扩张，本轮下行周期将在下半年进入尾声，届时半导体销售额将见底反弹。

光大证券表示，部分国家半导体新规和行业景气度底部导致市场悲观情绪延续，利好因素也被市场钝化，但2023年国内资本开支实际情况很可能好于市场预期的最悲观情景。

由于各终端领域/细分环节库存周期、终端需求景气度等存在明显差异，综合多家券商分析师观点——

1）消费电子：未来需求走势预期仍存在显著分歧。中信证券预计，终端渠道库存水平有望在2023年Q1左右回到正常水平，手机会先于PC，拉货动能有望自Q2开始恢复，上游芯片企业业绩亦有望同步复苏。但招商证券认为，从下游看，消费电子需求预计持续走弱。

2）汽车与工业：同样是存在一定分歧的领域。中信证券指出，目前工业市场开始走弱，考虑到2023年全球汽车需求的可能挑战，对汽车与工业保持谨慎，认为结构性机会相对更优。富途证券则认为，汽车芯片是未来几年成长最快的芯片细分赛道，电动化驱动IGBT、SiC功率半导体，智能化驱动CIS芯片、自动驾驶SoC将迎来强劲需求。

3）数据中心：北美云计算巨头大概率在短期策略性降低上游数据中心芯片库存水平，但资本开支有望在2023年下半年重现转为向上，预计全年将保持10%左右增速。

4）存储芯片：随着三星电子发布2022年Q4业绩预告，预计其逆势扩产可能性大幅降低，市场预期最悲观市场已过，但库存去化难度可能接近2008/2009年周期。

5）被动元器件：消费电子终端需求有望恢复，同时小尺寸被动元器件库存压力逐步缓解，产业链有望从主动去库存进入被动去库存阶段，基本面修复可期。

6）设备与材料：2023年国内资本开支实际情况很可能好于市场预期的最悲观情景，相关半导体设备、材料厂商有望长期受益。