SEMI下调晶圆厂设备支出预测 但仍将达创纪录水平
原创
2022-09-28 08:06 星期三
科创板日报
SEMI预计,明年全球晶圆厂设备市场仍将健康成长,代工厂扩产、技术升级是两大支撑。

《科创板日报》9月28日讯 SEMI(国际半导体产业协会)27日发布最新预测报告,将今年全球晶圆厂设备支出金额预估值降至990亿美元,不过仍将创新高,较去年增加9%。

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此前6月份,SEMI的展望更为乐观,彼时该机构预计今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破1000亿美元大关,将达1090亿美元。

尽管预期值下降,但SEMI依旧对半导体设备行业充满信心。SEMI称,2022年,全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线启动扩产,用于扩产的设备支出比重占整体设备支出超过84%,预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出的79%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,在2022年达到创纪录水平后,在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下,明年全球晶圆厂设备市场仍将健康成长

具体来看,半导体设备产业的成长动能来自哪里?

从产业链环节来看,晶圆代工厂为2022年和2023年设备采购的最大来源,约占53%;其次是存储芯片厂商,分别占2022年的32%以及2023年的33%。

另外,在高性能计算(HPC)的强劲需求带动下,欧洲/中东地区基数虽小但增长迅猛。SEMI预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的66亿美元,同比增长141%。另外,预计美洲和东南亚将在2023年获得创纪录的高投资。

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