财联社8月7日讯（编辑 笠晨 彭飞）半导体设备概念股华峰测控20CM涨停，总市值超1600亿元的北方华创涨停，芯源微周五收盘大涨12%，本周累计最大涨幅高达48.56%。根据德邦证券倪正洋统计，2022年7月中国大陆半导体设备中标数量为37台，国产率达48.68%。1-7月开标的624台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计226台，占比达36.2%。

分析师表示，聚焦7月份国内中标厂商，嘉芯迦能（万业企业子公司，中标12台）、嘉芯闳扬（万业企业子公司，9台）、屹唐（4台），排名靠前，持续体现国内厂家在刻蚀、沉积、前道检测、炉管等设备环节的强势地位。

东方证券蒯剑在8月3日发布的研报中表示，国内半导体厂商在手订单充沛，份额有望快速提升。由于半导设备生产交付、验收均需要3-6个月左右的时间周期，因此订单反映到公司收入上一般需要6-12个月时间。

此外，合同负债情况可一定程度反映设备厂商在手订单情况，存货则可以一定程度反映设备厂商交付订单的情况。从绝对值来看，2022Q1北方华创合同负债51亿元，存货97亿元，中微公司合同负债15亿元，存货21亿元，表征订单量充沛、且设备交付客户等待验收的量亦十分乐观。

华创证券表示，目前国产设备的验证正稳步推进，重点客户扩产规划稳步推进中。行业持续高景气，成熟制程产能供不应求，同时中国大陆地区约占全球半导体芯片需求的35%-40%，未来几年国内晶圆厂扩产有望保持高增速。综合验证、订单、扩产三个方面，华创证券认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。

根据SEMI报告，2021年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，预计到2022年全球半导体设备市场将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，达到全球第一。

半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备、封装设备和测试设备。国盛证券郑震湘等人在6月22日发布的研报中表示，前道设备占主要部分，设备投资一般占比70~80%。以集成电路为例，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。

国盛证券指出，设备行业核心公司主要为北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、新益昌、长川科技、万业企业、精测电子、至纯科技，拓荆科技、华海清科及盛美上海。

蒯剑表示，在同一制程水平下，国内半导体设备厂商产品覆盖度的三个层次：1）已覆盖设备环节；2）环节内细分品类覆盖；3）单品类工艺覆盖。覆盖的设备环节即光刻、薄膜沉积、刻蚀等大类。细分品类覆盖以薄膜沉积为例，薄膜沉积设备可分为PVD、LPCVD、APCVD、PECVD等细分类别，不同厂商覆盖品类有所差异。

分析师表示，仅从当前时点的产品覆盖来看，北方华创在集成电路前道领域产品覆盖最广，其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗领域，其次是北京屹唐，覆盖去胶、热处理、刻蚀环节，盛美上海亦有多种产品覆盖，涵盖清洗、热处理、薄膜沉积。

依据 Gartner 2021 年各类半导体前道设备市场规模占比的数据进行推算，以设备大类来计算，目前国内半导体设备厂商产品覆盖度最高的三家厂商为北方华创、中微公司及盛美上海，产品覆盖度分别达到 51%、44%和29%，拓荆科技由于卡位核心设备环节，产品市场覆盖度按大类来看亦达到22%。

东方证券表示，以盛美上海、万业企业为代表的国内设备企业积极拓展产品线，延伸至其他设备环节。拓荆科技、中微公司等当前阶段则深耕所处领域，进一步拓展所处环节内产品细分品类覆盖。

值得注意的是，我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%。业内人士表示，国内半导体前道设备国产化率低，行业呈现高度垄断的竞争格局，半导体设备整体国产化率仅10%左右。