财联社7月25日讯（编辑 周子意）据媒体报道，一些晶圆代工成熟制程产能开始松动，降价潮来袭。这将牵动相关业者的后续营运，让IC设计业终于有了喘息之机。

经中国台湾地区的IC设计行业人士证实，中国大陆的部分芯片代工厂已降价逾一成，而台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始对部分特定制程祭出“优惠价”，折让比例约为个位数，等于变相降价。

台湾地区的晶圆代工成熟制程标杆企业以联电、世界先进、力积电为主，而代工龙头台积电代表着全球最先进的制程，领先成熟制程几个世代。

联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说会前的缄默期，公司不愿对有关价格动态的市场传言作出评论。而世界先进公司将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电对媒体回应称，该公司正持续调整产品组合，尚没有降价规划。

对于晶圆代工厂来说，现在面临的主要问题是：从现在的全球情势来看，其客户以控制库存为先，很少人愿意追加晶圆订单。

此前，台积电已于法说会中明确指出，预计的半导体库存修正需要数个季度，可能要到明年上半年才能结束。当时市场普遍认为，晶圆代工的成熟制程恐难逃价格下滑命运。

IC设计业也不好受

有IC设计业者提到，由于大环境不佳，供应链上的厂商都在一条船上。

目前IC设计业者正面对下游需求疲软、产品降价的威胁，若是上游的晶圆代工厂无法降价，IC设计业就会面临两难，要么选择不降价但会损及合作关系，要么牺牲本身利润来维持客户关系。

谈到IC报价，业界人士称，大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底有小幅降低，至于小尺寸面板驱动IC报价，已经比去年底降低二成以上。

目前晶圆代工厂给出的优惠价让IC设计业能够稍加喘息。

据一位IC设计业者透露，降价可能是买卖双方“私下的约定”，这些代工厂或许也不会公开承认全面降价的传闻，以防其他客户前来大肆砍价。

另有IC设计业者坦言，谈及降价时，一些晶圆代工厂仍坚守立场，顶多愿意松口例如“加片不加价”，或是“降价可以谈”，但是前提是订单购买的量要足。