财联社资讯获悉，据行业媒体报道，台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后，在不到一年的时间里，台积电第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。

市场数据

根据IC Insights数据，2021年，全球晶圆代工厂市场规模达1101亿美元，同比增长26%，2016-2021年复合年均增长率为11%。IC Insights预计，2022年全球晶圆代工厂市场规模将达1321亿美元，较2021年增长20%。

此外，根据Trend Force数据，2021年四季度全球前十大晶圆代工厂营收总额达295.5亿美元，环比增长8.3%，连续十个季度创新高。

机构观点

首创证券分析指出，尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。供需不平衡在短时期内难以改善。

相关上市公司

士兰微表示，2021年子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，参股公司士兰集科公司基本完成了12吋线一期产能建设目标，并在12吋线上实现了多个产品的量产。

名家汇拟收购爱特微57.4941%的股权，爱特微拥有一条6英寸晶圆加工线，年产能40多万片。

民德电子表示，子公司广微集成主要产品MOS场效应二极管，上线产能从2019年初1000片/月（6英寸硅基晶圆）提升至目前约10000片/月，但仍不能满足现有及潜在客户的订单需求，参股新建的晶圆代工厂—浙江广芯微电子预计2023年上半年投产。

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