《科创板日报》5日讯，半导体分析机构Yole最新报告指出，2021年，全球先进封装市场总营收为321亿美元，预计到2027年总营收将达572亿美元，年均复合增长率10%。分析师指出，2021年是先进封装行业重要的一年，日月光、Amkor、英特尔分别占据前三位，其次是长电科技和台积电。同时，2021年营收同比增幅高于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国大陆。