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手机、大数据、AI 和数据中心等新兴市场的崛起,为DRAM带来了巨大的增长空间。根据IC Insights在今年7月发布的IC产品市场排名报告显示,在2019年所有IC产品中,DRAM市场仍将成为最大的类别,其销售额将达到620亿美元。
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2025-05-22 07:58
【SEMI:2025年Q1全球半导体资本支出增长27%】
《科创板日报》22日讯,根据SEMI最新报告,2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%,这得益于对先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出,与内存相关的资本支出同比增长57%,而非内存领域的支出同期增长了15%。
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2025-05-20 05:05 来自 台湾工商时报
【三星、美光等五大原厂同步减产 内存价格Q2反弹优预期】
《科创板日报》20日讯,五大NAND原厂同步减产,供给面收缩,助攻内存市场行情,根据调查,全球市占前五大NAND Flash制造商,包括三星、SK海力士、美光、铠侠与威腾,皆在2025年上半年启动减产计划,幅度在10%~15%,以调节供过于求的市场结构。预计第二季存储器价格,出现优于预期的反弹走势。 (台湾工商时报)
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2025-04-28 22:09
【韩发现AI存储设备工作新机制】
财联社4月29日电,韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能(AI)存储设备的突破性研究,揭示了电化学随机存取存储器(ECRAM)的工作机制。未来,这项技术有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能,并延长电池使用寿命。这一进展标志着AI硬件向高效能、低能耗迈出了重要一步。
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2025-04-28 08:13 来自 台湾工商时报
【南亚科:DRAM市场上半年可望复苏】
《科创板日报》28日讯,存储器厂南亚科预期,常规DRAM市场可能在上半年开始复苏。南亚科董事长吴嘉昭指出,服务器整体出货可望持续成长,将带动高带宽记忆体(HBM)与高容量DDR5模组出货增长。南亚科预计今年完成16Gb DDR5微缩版及16Gb LPDDR4验证,另外8Gb及16Gb LPDDR5产品也将导入试产。使用10纳米3世代制程技术的先导产品将于2025年下半年进入试产,使用10奈米第4世代制程技术的先导产品将于2026年第一季导入试产。 (台湾工商时报)
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2025-04-01 06:16 来自 韩联社
【韩国3月半导体出口同比增长11.9%至131亿美元 逼近2022年创下的出口纪录】
财联社4月1日电,韩国产业通商资源部1日公布数据,韩国3月出口额582.8亿美元,同比增长3.1%;进口额533亿美元,同比增长2.3%;贸易收支实现49.8亿美元顺差。按品目看,得益于高带宽内存(HBM)和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR5)等高附加值产品的需求增加,半导体出口131亿美元,同比增长11.9%,逼近2022年创下的出口纪录(131.2亿美元)。汽车出口为62亿美元,同比增长1.2%,连续两个月回升。船舶出口32亿美元,同比增长51.6%,创自2023年12月(37亿美元)以来近15个月的新高。电脑(12亿美元,33.1%)、无线通信设备(13亿美元,13.8%)、显示器(15亿美元,2.9%)等信息技术主力产品出口均实现增长。按出口目的地看,对华出口额为101亿美元,同比减少4.1%;对美出口额为111亿美元,同比增长2.3%。 (韩联社)
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2025-03-19 00:44 来自 韩联社
《科创板日报》19日讯,SK海力士宣布,将在GTC 2025上展示计划于今年下半年量产的第6代高带宽存储器HBM4,以及下一代AI服务器存储器标准SOCAMM。 (韩联社)
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2025-03-17 00:17 来自 台湾电子时报
【美光、三星电子、SK海力士等NAND厂商均将从4月起提高报价】
《科创板日报》17日讯,继闪迪此前通知4月1日将上调NAND闪存报价后,由于三星电子、SK海力士进行减产,美光日前新加坡NAND厂发生跳电,导致NAND供货转趋吃紧,美光、三星电子、SK海力士等厂商均将从4月起提高NAND闪存报价。NAND价格回涨速度高于原先预期。 (台湾电子时报)
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2025-03-13 08:43
【存储峰会:服务器内存消耗已经超过手机 大容量存储供不应求】
财联社3月13日电,在日前MemoryS 2025存储峰会上,闪存市场总经理邰炜指出,人工智能让存储变得更为的基础、更为的关键,大容量存储需求旺盛,去年已经出现供不应求局面。预计今年AI手机渗透率将提升至30%,AI PC落地更加快速,存储将在智能汽车中发挥重要作用。据统计,HBM在DRAM产业占比已经将近30%,而去年服务器内存消耗已经超过手机,预计今年还会继续增长。
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2025-03-06 00:10 来自 财联社
渠道SSD存储价格连涨两周 国产企业级SSD有望迎增量机遇
①三月伊始,受益于低价资源短缺且持续涨价,成本上移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周。
②国信证券表示,AI打开SSD增量市场,国产化打开验证窗口,国产企业级SSD迎增量机遇。
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2025-02-24 05:57
【Omdia:预计到2029年存储设备出货量以12.5%的CAGR增长】
《科创板日报》24日讯,Omdia发文称,下一波人工智能浪潮将重点聚焦在AI代理部署和私人数据增强训练方面,这将引发数据中心存储支出的增加。预计2025年存储增长持续复苏,到2029年,存储设备出货量将以12.5%的CAGR增长。但传统存储区域网络 (SAN) 和网络附加存储 (NAS) 次级细分市场已然成熟,预计这些领域将经历缓慢增长甚至负增长。
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2025-01-24 00:02
【三星电子改进半导体存储器设计】
《科创板日报》24日讯,据韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器(DRAM)“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。
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2025-01-09 03:49
【韩国SK集团会长崔泰源:SK海力士与英伟达正在加快研发HBM 已敲定今年供应量】
财联社1月9日电,韩国SK集团会长崔泰源8日在2025年国际消费类电子产品展览会(CES 2025)上举行记者座谈会时表示,人工智能(AI)在所有领域引领变化,不再是可选项。做AI市场的领头羊还是跟随者,将决定未来的发展。目前,AI产业先要具备基础设施和人力资源等基本条件。我们要把握主动开创未来,不能依赖他国。崔泰源还介绍展会期间与英伟达首席执行官(CEO)黄仁勋会面一事,称双方就高带宽存储器(HBM)和“物理AI”等话题交换了意见。SK海力士正向英伟达独家供应HBM,去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品,同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E內存。崔泰源说,其间SK海力士HBM研发速度略慢于英伟达,对方(英伟达)要求SK海力士提速,而近期(SK海力士的)研发速度开始赶超,两家公司正在加快研发HBM。双方已通过工作层会议敲定了今年的供应量。
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2024-12-25 05:49
【机构:预计2025年HBM出货量将同比增长70%】
《科创板日报》25日讯,据TechInsights报告指出,随着AI的兴起,特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中,对高带宽内存(HBM)的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%,因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场,制造商将优先生产HBM,而不是传统的DRAM产品。
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2024-12-19 02:07 来自 日经
【PC需求弱SSD价格环比下跌10% 五个季度以来首降】
《科创板日报》19日讯,因PC需求疲弱,拖累SSD价格转跌。2024年10-12月期间SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)敲定为每个32.5美元左右、容量较大的512GB价格为每个60.9美元左右,皆较前一季(2024年7- 9月)下跌约10%,价格皆为五个季度来首跌。据悉在部分交易中,价格甚至还较前一季大跌约20%。 (日经)
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2024-12-13 10:33 来自 科创板日报 张真
豆包AI耳机成最大助攻?存储芯片多股走强 NOR Flash再迎增量驱动力
①机构指出,近期字节Ola等耳机类产品走热成为NOR Flash市场重要增长驱动力。
②今日多只存储芯片个股表现活跃,其中兆易创新涨停,普冉股份涨超15%。
③WSTS数据预测,2024年存储芯片占据整个半导体市场的22%,营收规模有望暴增44.8%。
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2024-12-03 07:46 来自 BusinessKorea
【消息称三星和SK海力士达成合作 联手推动LPDDR6-PIM内存】
《科创板日报》3日讯,三星电子和SK海力士正在合作标准化LPDDR6-PIM内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能(AI)的低功耗存储器标准化。三星电子和SK海力士之间的合作尚处于早期阶段,正在进行向联合电子设备工程委员会(JEDEC)注册标准化的初步工作。 (BusinessKorea)
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2024-11-18 12:03 来自 科创板日报记者 张洋洋
金融数智化呼唤存力变革 “先进存力”有望打出中国科技新名片
①存力正在成为金融业数智化转型的卡点;
②随着国内持续推进存力建设,数据存储产业正在成为中国科技的新名片。
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2024-11-12 03:08 来自 台湾电子时报
【消息称三星计划为微软、Meta供应定制化HBM4】
《科创板日报》12日讯,消息称三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器(HBM)HBM4。业界预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。 (台湾电子时报)
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2024-11-08 05:59
【2024年Q3计算存储器交货期缩短三周】
财联社11月8日电,TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现,过去四个季度(包括2024年第三季度)的半导体交货期稳定在14周。TechInsights的元器件价格概况(CPL)研究,通过对向计算行业供货的二十多家公司进行了调查,发现存储器元器件的交货期环比缩短了21%(即缩短了三周)。自2022年第三季度以来,存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长,但在2024年第三季度,其平均交货期缩短至12周,现在比平均水平快了整整两周。尽管整体平均交货期与上一季度相近,但在2024年第三季度,部分计算元器件领域的交货期有所延长,包括射频半导体IC(+9%)和嵌入式处理器及控制器(+9%),而存储器(-21%)和电路保护组件(-12%)的供应商则相比上一季度实现了更短的交货期。
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2024-11-07 00:48 来自 日经新闻
【铠侠将投资360亿日元研发AI用CXL省电存储器】
《科创板日报》7日讯,日本NAND Flash大厂铠侠将在今后3年内投资360亿日元,用以研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器,日本政府将最高补助50%费用,目标在2030-2034年间实现商业化。 (日经新闻)
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