第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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2025-06-24 00:17 来自 财联社
光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。
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2025-05-22 08:22 来自 财联社 冯轶
①英伟达重磅合作“点金”第三代半导体概念,市场为何关注?
②港股氮化镓龙头放量大涨逾14%,公司核心业务有何看点?
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2025-05-21 11:29 来自 科创板日报 郑远方
①公司碳化硅衬底全球市占率第一。
②为了体现对碳化硅业务的重视其决心改名,岂料改名后股价却一路下跌。
③碳化硅衬底领域,中国厂商正在快速崛起。
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2025-04-28 15:32 来自 财联社记者 刘梦然
①迈为股份2024年计提资产减值准备5.24亿元,主要包括应收账款坏账准备3.88亿元,存货跌价损失1.36亿元等;
②公司存货和应收账款双高,今年一季度,公司继续计提资产减值准备1.80亿元。
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2025-03-18 23:51 来自 财联社
①3月18日,安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列。
②光大证券指出,受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动,碳化硅器件市场规模将快速增长。
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2025-03-01 01:33 来自 财联社 若宇
①据不完全统计,截至发稿,去年12月中旬以来有14家A股上市公司筹划赴港上市或已分拆子公司在港上市(附表);
②其中,宁德时代等在内的5家公司公布赴港计划并已正式递表港交所。
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