①由先进半导体产业集群主办的2025中国国际半导体先进技术与应用大会，将于4月22日在苏州举办。
②兴业证券分析指出，全球晶圆厂设备开支保持强劲，光刻机需求持续提升。

① 高端ArF光刻胶领域，国产企业基本都还在研发、验证阶段；
②公司表示，与国内大部分厂商所生产的g/i系列光刻胶应用于6英寸、8英寸晶圆制造不同，恒坤新材生产的同类型产品应用于12英寸晶圆制造；
③各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业能够尽可能供应多种光刻材料。