铜箔
1.08W关注
一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。
全部内容
2024-09-24 11:41 来自 科创板日报记者 吴旭光
①公司表示,终止项目主要原因在于整个铜箔行业产能过剩,市场供需出现阶段性错配,目前该项目仅完成前期环评工作。
②产能利用率方面,今年二季度以来,公司产能利用率在85%-90%左右高位运转。
③海通证券认为,铜箔行业已进入成本支撑阶段,整体产能出清或将持续至2025年。
收藏
101.87W
2024-07-03 22:29 来自 财联社记者 梁祥才
①拟募集不超过7.1亿元的可转债额度较之前版本已腰斩;
②此前拟募集约5.34亿元的年产一万吨铜箔项目处于暂缓推进阶段。
收藏
55.84W
2024-07-02 18:29 来自 科创板日报 记者 邱思雨 编辑 宋子乔
①消息称索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可;
②HVLP铜箔具备低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输;
③国内铜箔产业链公司对HVLP铜箔的关注处于初期阶段。
收藏
95.39W
2024-06-21 19:15 来自 科创板日报记者 黄修眉
①泰金新能成立于2000年,是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业,陕西省钛及钛合金产业链“链主”企业之一;
②2022年,该公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机。2023年,泰金新能生产的阴极辊及铜箔钛阳极产品市占率均为国内第一。
收藏
132.62W
2024-05-23 08:00 来自 科创板日报记者 余佳欣
①东威科技、骄成超声、嘉元科技、孚能科技、珠海冠宇回应相关进展,多家企业表示复合铜箔尚处于导入期阶段。
②《科创板日报》记者通过多方采访了解到,目前复合铜箔仍处于产业化早期,行业仍存诸多不确定性,在技术和产业化运用端均还有相应待解难题。
收藏
98.07W
2024-05-22 15:57 来自 科创板日报 宋子乔
①台湾地区覆铜板厂商策略不一,不过多数已和客户讨论成本上升的情况,并部分涨价;
②覆铜板涨价的主要原因是上游原材料涨价;
③此波涨价是否已经波及到了下游PCB行业?
收藏
90.28W
2024-05-21 23:18 来自 财联社记者 曾楚楚
①宝明科技终止马鞍山62亿元复合铜箔生产基地建设项目,但回应投资者仍“看好锂电复合铜箔的未来”、“扩产计划没有改变”。
②而上一个60亿元复合铜箔项目,截至2023年年底,累计投入2.4亿元。
收藏
91.09W
2024-01-18 00:00 来自 财联社记者 曾楚楚
①超华科技(002288.SZ)实控人股份再遭变卖,这次实控人实际控制权或不保。
②实际上,超华科技实际控制人“债务累累”已是常态,所持公司股份几乎质押或冻结。从公司在建项目来看,经营方面仍在扩张。
收藏
108.69W
2023-11-23 17:44 来自 财联社记者 李子健 曾楚楚
①金美新材料应用中心总监孙耀明博士预计,明年第四季度复合铜箔成本与电解铜箔持平。
②财联社记者线下与两家复合铜箔厂的相关人士交流获悉,复合铜箔的销售价格,大概相对传统锂电铜箔高出10%-20%。
③业内人士:复合铜箔良率到了90%以上,相对传统锂电铜箔要低。
收藏
75.32W
加载更多
热门话题推荐arrow