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3月25日 09:42《电报解读》获悉SEMI预计半导体行业2025年将启动18个晶圆厂建设,同时SEMI预计半导体产能将进一步加速,到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动,以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。本文提及芯碁微装以直写光刻技术为核心,深耕PCB直接成像设备及自动线系统,已成为直写光刻设备国产龙头企业。3月27日,芯碁微装大幅拉升,3个交易日最高涨24.82%。