【点金互动易】铜连接+先进封装,产品主要是高速铜缆连接器材料、光模块屏蔽罩电子器件屏蔽材料,专用材料用于三代之前的集成电路封装上,这家公司已独立开发的产品将应用于下一代基座
电报解读
2025.01.20 00:06 星期一
①铜连接+先进封装,产品主要是高速铜缆连接器材料、光模块屏蔽罩电子器件屏蔽材料,专用材料用于三代之前的集成电路封装上,这家公司已独立开发的产品将应用于下一代基座,并将成为主打产品; ②交换机+数据中心,已具备800G数据中心的接口速率、大容量交换机的硬件开发能力,在2.0T/8.0T上迭代12.8T等产品形态,扩展了基于国产CPU的COME模块,这家公司在中高端数据通信产品领域储备了多样化实施方案和项目资源。
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①SoC芯片+端侧AI+CPU,端侧AI处理器芯片出货量不断攀升,销售收入保持倍数增长,已成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构,这家公司一季度销售额和净利润环比、同比皆增长,并创下了单季度的历史新高;②AI Agent+鸿蒙,一季度净利润再创历史新高!这家公司已与华为合作共建“端侧鸿蒙+云+智能”的产教融合教学资源和人才培养方案,基于居家养老场景的AI智能体研发也在稳步推进。
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