【电报解读】工信部计划出台算力基础设施发展文件,硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺,这家公司800G硅光模块和CPO正在研发中
电报解读
2023.07.17 05:00 星期一
//电报内容
【工信部:计划出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件】财联社7月17日电,在2023中国算力大会新闻发布会上,工信部信息通信发展司司长谢存介绍,下一步,工信部计划结合算力行业最新发展情況,出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件,进一步强化顶层设计,提升算力综合供给能力。
//解读摘要
工信部计划出台算力基础设施发展文件,硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺,这家公司800G硅光模块和CPO正在研发中,另一家参股公司提供CPO封装服务。
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