财联社10月11日电，宝鼎科技公告，公司拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权；拟向控股股东等募集配套资金不超过3亿元，用于投入标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”等。据悉，本次交易标的资产的审计、评估工作尚未完成，预估值及拟定价尚未确定。本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板业务。公司股票将于2021年10月12日（星期二）开市起复牌。