《科创板日报》27日讯，近日，杭州程天科技发展有限公司（以下简称“程天科技”）宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由锡创投领投。资金将重点用于具身智能外骨骼技术研发迭代、脑机新产品研发注册、生产基地扩建以及全球市场拓展，进一步推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费市场的应用落地，加速海内外渠道网络拓展。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为85.7%。