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2025年03月04日 08:28:46
德邦科技:控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料
财联社3月4日电,德邦科技在互动平台表示,公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料,目前该业务占公司整体收入比例较低,对公司整体业绩影响很小。
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