①半导体封装+IC产品+AI眼镜,在模数混合芯片领域市场推广进展顺利,智能穿戴领域的SOC芯片,有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品,这家公司获净买入;②半导体+ RedCap+商业航天,拥有高速SoC芯片定制能力,基于AI芯片架构和自研ISP实现智能IPC芯片流片,计划2026年推出5G智能手机SOC芯片,机构大额净买入这家公司。