《科创板日报》6日讯，群创光电董事长洪进扬表示，该企业的FOPLP（扇出型面板级封装）先进封装量产时间较原定的今年底出现延迟。洪进扬称这一延迟是受内外部两方面情况影响：其一，新技术学习曲线较长；其二，由于智能手机市况不佳客户调整了原本的手机PMIC封装订单。群创也在开发FOPLP的其它应用，量产时间可能延后到明年上半年。他也强调，仍看好FOPLP先进封装的未来发展。