财联社11月27日电，三星宣布内存芯片和代工芯片部门的新负责人。根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun被委以更大职责，他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务；负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并担任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。三星芯片部门的最新任命是在该部门业绩大幅下滑之际宣布的。上个月，三星为该部门季度利润暴跌40%道歉，并表示这与“主要客户”的AI芯片业务遭遇延迟有关。