全部

加红

公司

看盘

港美股

基金

提醒

2024年07月26日 15:19:31
马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍
《科创板日报》26日讯，有最新报告指出，马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉（约合2570亿美元），相较于2023年5754.5亿令吉的出口额翻倍。 (马来西亚The Edge)
收藏
阅448.27W
我要评论
反馈意见 arrow
欢迎您发表有价值的评论，发布广告和不和谐的评论都将会被删除，您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.39W 人关注