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集邦咨询:AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求 供应商平均售价上涨
财联社7月10日电,根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成。因此,掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。此外,今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电,尽管采用低能耗见长的精简指令集(RISC)架构(ARM)设计架构,整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗,与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占总用量近八成,导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金,材料成本上升,也拉高WoA笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。
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