财联社6月27日电，今日在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。