//电报内容
【日月光:看好今年封测业务表现 预期第二季稼动率会提升至60%以上】《科创板日报》12日讯,日月光表示,所有应用都将从底部复苏,尤其AI、HPC领域会持续强劲成长,增幅也会高于其他应用,以业务来看,较看好今年封测业务表现,预期第二季稼动率会提升至60%以上,下半年也会进一步回升,并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。
//解读摘要
行业龙头预计今年先进封装业绩将较去年倍增,机构称行业需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升,这家公司先进封装材料已在H客户批量应用,另一家具备Chiplet先进封装技术规模量产能力。