关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2024年05月24日 14:15:35
唯特偶:将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性
财联社5月24日电,唯特偶今日官微消息,2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29—31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中,公司将首发底部填充胶产品,该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。
关联个股
唯特偶
-3.41%
收藏
阅456.03W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
期货市场情报
3.63W 人关注
+ 关注
汽车大新闻
2.55W 人关注
+ 关注
半导体芯片
8.39W 人关注
+ 关注
能源行业新闻
1.5W 人关注
+ 关注
汽车电子
9656 人关注
+ 关注
新能源
1.01W 人关注
+ 关注