2024年05月07日 08:42:47
美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
财联社5月7日电,美国商务部当地时间5月6日发布通知称,拜登政府正开放一项资助机会,计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构,服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
收藏
370.17W
我要评论
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
8.69W 人关注
1.1W 人关注