【电报解读】该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段
电报解读
2024.01.31 20:44 星期三
//电报内容
【部分芯片封装厂商开始涨价】财联社1月31日电，一家国内芯片公司销售代理告诉财联社记者，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。财联社记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉，近段时间确实有这方面动作，但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同，涨价的主要系量大刚需产品，并非普调，“之前降价降太多了”。（财联社记者 王碧微）
//解读摘要
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段，另一家客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商。
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