2023年11月27日 09:20:52
立昂微:公司半导体射频芯片订单饱满 金瑞泓轻掺抛光片等多项目预计明年下半年投产
财联社11月27日电,立昂微董事长王敏文在今天举行的第三季度业绩说明会上表示,公司化合物半导体射频芯片订单饱满,目前海宁基地厂房已经结顶,预计2024年第四季度投入生产运营;此外,嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件;碳化硅业务是公司今后的业务发展方向之一。(蓝鲸记者 陈骁宇)
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吴泽1年前 · IP未知
现在可以上车么
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cls-ijzn891年前 · 浙江
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