财联社11月13日电，鼎龙股份公告，在产品开发方面，公司已完成六款市面上主流非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶的开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景。目前已有四款产品在客户端测试，在光刻、介电性能、热力学性能、可靠性等多方面性能和国外行业标杆产品对标良好，另外两款产品已完成内部开发，计划客户送样。在应用评价平台建设方面，产品研发和量产出货的重要检测设备先进封装量产型光刻机及配套涂胶显影平台搭建完成。