《科创板日报》20日讯，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，DISCO计划在未来10年内，将切割/研磨设备产能提高至目前产能的约3倍水平，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日元，将根据需求分3期工程依序扩增产能，且也计划在长野事业所茅野工厂附近取得建厂用地，计划在2025年度于长野县兴建新工厂。 (Newswitch)