//电报内容
【SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM 已向客户提供样品】《科创板日报》20日讯,SK海力士20日宣布,已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,容量较上一代HBM3 DRAM提升50%,已向客户提供样品,正在接受客户公司的性能验证,将在上半年内完成量产准备,以“加强尖端DRAM市场主导权”。
//解读摘要
存储龙头世界首款12层堆叠细分芯片送样,AI服务器出货动能强劲带动需求提升,机构预计市场规模5年增超5倍,这家公司固态存储产品通过国密国测双重认证,另一家已在规划相关封测技术。