财联社2月12日电，重庆集成电路产业发展再添“新军”。据西部（重庆）科学城消息，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目近日签约落户科学城。此次签约落户的项目总投资35亿元，将为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。