
新莱应材:泛半导体业务板块整体产能预计可以达到15亿左右
财联社1月13日电,新莱应材接受机构调研时表示,公司半导体产品面向国内外众多客户,包括国内外知名的半导体设备公司及Fab厂务端。作为众多客户的合格供应商,公司产品订单充足,产能目前是制约公司业务上升的主要瓶颈,公司可转债募投项目预计在今年年底全部投资完成,上市公司泛半导体业务板块整体的产能预计可以达到15亿左右。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多,未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向,今年自有品牌的特气产品已经在部分客户批量出货。
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