财联社11月18日电，顶点软件消息，11月17日，在“第五届中国金融科技产业峰会暨第四届中新（苏州）数字金融应用博览会”上，顶点软件与东吴证券、华为签署全面合作协议。三方合作的进一步深化，将共同推进中国金融科技的创新发展。东吴证券、顶点软件和华为三方将在证券行业核心业务领域，发挥各自优势，整合各类资源，就证券金融基础设施建设及未来技术趋势研究等方面展开深入合作。三方将在ICT信息通讯技术在证券行业核心交易系统的应用和技术攻关，国产化芯片、操作系统、数据库等基础设施探索，数字人民币等新业务模式创新，人才培养等多方面展开合作，共同推进未来技术的研究与发展。此前，三方联合打造了面向金融科技领域的“东吴创新联合实验室”。本次协议的签署，将进一步推动三方合作向纵深发展。