2022年09月11日 07:26:20
Yole:先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
《科创板日报》11日讯,研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。
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